基于STM32设计的热成像毕业设计

热成像技术是一种非接触式的温度测量方法，近年来广泛应用于工业、医疗、消防等领域。本文将介绍一种基于STM32设计的热成像毕业设计，旨在帮助读者了解如何设计并制作一个简单的热成像设备。

背景

在现代科技快速发展的时代，热成像技术已经成为了不可或缺的一部分。目前市面上的热成像仪价格不菲，而且大多数都是针对专业领域的使用，不太适合个人使用。因此，我们采用基于STM32的设计，制作一个简单的热成像设备，既能够满足一定的测温需求，又能够适用于个人使用。

设计方案

在热成像设计中，最核心的部分就是红外成像元件，它可以转换红外辐射为电信号，并通过电路板传递到处理器进行信号的处理。因此，在设计方案中，我们首先需要选取红外成像元件。本次设计采用Omron的D6T-44L开发板，该元件具有4*4阵列的热感应器，支持16像素的红外辐射测温。

硬件设计

在硬件设计方面，我们采用了STM32F103C8T6开发板作为主控，负责采样、处理、通信等任务。在开发板上，需要加入一些常用的外设，如TFT显示屏、红外成像元件、电源、电池管理芯片等。此外，还需要额外添加一些通讯接口，如UART、SPI、IIC、USB等，以便进行数据传输和程序调试。

软件设计

在软件设计方面，我们采用了Keil μVision作为主要开发工具，代码主要是C语言编写的。在软件设计中，需要涉及到的模块主要包括红外成像模块、显示模块、数据存储模块等。同时，还需要对所有模块进行整合和封装，以便实现完整的热成像系统。

实现效果

经过多次调试和优化，最终我们成功实现了一个基于STM32设计的热成像设备。该设备能够在一定范围内进行红外测温，并且具有良好的可视化效果。此外，设备还可以将数据存储到SD卡中，以便后续处理和分析。

结论

本文介绍了一种基于STM32设计的热成像毕业设计，该设计具有一定的参考价值。在热成像设计中，最核心的部分就是红外成像元件，在选取时需要根据实际需求进行选择。此外，在硬件设计和软件设计中，还需要考虑到众多因素，如性能、功耗、成本等，以便制作出符合预期的热成像设备。