热红外成像系统工作原理简析

热红外成像系统是一种通过检测物体的辐射能量来获取物体表面温度分布情况的无损检测技术。热红外成像系统可以在不接触被检测物体的情况下，将其热辐射转化成数字信号，再通过数字信号的处理和转换，将其转化成对应的热图像，从而实现对被检测物体的温度状态进行观察和分析。

热红外成像系统主要由红外探测器、光学透镜、信号处理电路、显示装置等组成。

其中，红外探测器是热红外成像系统中的核心部分。红外探测器能够感应物体的辐射能，将其转化成电信号输出。常用的红外探测器有热电偶探测器、焦平面阵列探测器等。

红外探测器探测到的信号需要经过光学透镜进行成像。光学透镜可以将红外信号在焦平面上成像，从而得到热像。光学透镜的种类与性能对热成像系统的成像质量有很大的影响。

信号处理电路可以将由红外探测器输出的信号进行放大、滤波、数字化处理等，并将这些处理结果输出到显示设备上。

热红外成像系统具有许多优点，如：在极端温度下仍能正常工作，不会对被检测对象产生任何损坏和影响；可以从远距离进行检测，不需要再接近试件表面；可以快速获取被检测物体的温度状态等。因此，热红外成像系统在许多行业的安全检测、无损检测、物品定位等方面得到了广泛应用。